半导体设备零部件熔射服务全球市场总体规模
本文研究半导体设备零部件熔射服务。涂层是指通过在设备配件表面进行特殊涂层处理，是稳定工艺条件和延长产品寿命的必需工艺。
在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀，保护部件基材。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体设备零部件熔射服务市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体设备零部件熔射服务市场规模将达到11亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.8%。
图00001. 全球半导体设备零部件熔射服务市场前36强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体设备零部件熔射服务市场研究报告2025-2031”
根据QYResearch调研，全球范围内半导体设备零部件熔射服务生产商主要包括TOCALO东贺隆、KoMiCo、超科林UCT、Cinos、Enpro Industries、Pentagon Technologies、三菱化学（Cleanpart）、Frontken Corporation Berhad、Hansol IONES、Oerlikon Balzers等。2024年，全球前十强厂商占有大约68.0%的市场份额。
QYResearch市场调研将持续关注行业动态，为投资者和业内人士提供最新、最全面的市场分析和趋势预测。
服务领域行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，如电子半导体产业链、化工原料产业链、先进材料产业链、机械设备制造产业链、新能源汽车产业链、光伏产业链、软件通信产业链、食品药品、医疗器械、农业等。返回搜狐，查看更多